產品介紹
專業塑膠包裝解決方案，依產品特性、保護需求與包裝用途，提供多元真空成型製品選擇。
產業應用
依不同產品的尺寸、材質與保護需求，規劃合適的塑膠真空成型、內襯與托盤包裝方式。
電子零件包裝
適合電子元件、連接器、IC、模組等產品的排列、固定與運送保護需求。
半導體與晶圓保護包裝
適合晶圓保護盒、精密元件、IC 與半導體相關零組件的固定、分隔與防護需求。
光電與面板零組件包裝
適合光學元件、感測器、鏡片、面板零組件與精密零件的固定保護需求。
生技藥妝包裝
適合瓶罐、安瓶、試用品、保養品與展示型產品的透明包裝與內襯需求。
技術知識
抗靜電包裝是什麼？ESD、抗靜電、靜電消散與導電差異
抗靜電包裝主要用於 IC、連接器、感測器、記憶體模組及其他容易受靜電影響的產品，降低產品在取放、周轉、運輸與儲存過程中的靜電風險。 但抗靜電包裝不是單純換成某種塑膠材料。除了材料特性，還要考慮產品尺寸…
需要客製塑膠內襯或真空成型包裝？
若您正在尋找電子零件、食品、藥妝、五金或禮盒產品的塑膠內襯與真空成型包裝，歡迎提供產品尺寸、預計數量、材質需求與包裝用途，昌億塑膠將協助評估合適的包裝方式。